离子注入机原理：
离子注入机由离子源、质量分析器、速加器、四级透镜、扫描系统和靶室组成，可以根据实际需要省去次要部位。离子源是离子注入机的主要部位，作用是把需要注入的元素气态粒子电离成离子，决定要注入离子的种类和束
強度。离子源直放电或高频放电产生的电子作为轰击粒子，当外来电子的能量高于原子的电离电位时，通过碰撞使元素发生电离。碰撞后除了原始电子外，还出现正电子和二次电子。正离子入进质量分析器选出需要的离子，再经过速加器获得较高能量，由四级透镜聚焦后入进靶室，进行离子注入。高能离子注入的优势：
多样
：原则上任何元素都可以作为注入离子；形成的结构可不受热力学参数（扩散、溶解度等）限制；不改变：不改变工件的原有寸尺和
糙度等；适合于各类
密零件生产的最后一道工序；牢固
：注入离子直接和材料表面原子或分子结合，形成改层，改层和基底材料没有清晰的界面，结合牢靠，不存在脫落的现象；不受限：注入过程在材料温度低于零下、高到几百上千度都可以进行；可对那些普通方法不能处理的材料进行表面強化，如塑料、回火温度低的钢材等；
应用：
离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备，离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术，其目的是改变半导体的载
子浓度和导电类型。离子注入与常规热掺杂工艺相比可对注入剂量、注入角度、注入深度、横向扩散等方面进行精确的控制，克服了常规工艺的限制，提高了电路的集成度、开启速度、成品率和寿命，降低了成本和功耗。离子注入机广泛用于掺杂工艺，可以満足浅结、低温和精确控制等要求，已成为集成电路制造工艺中必不可少的关键装备。
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